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製造能力

層數 layer	4l	2l	6l	6l	8l	10l	12l	14l	16l
結構圖 layer structure
產品類型 product type	控深鑽 depth control drill	铜基板 copper base pcb	嵌埋铜[方铜、凸台、盲槽] buried copper inlaid	一階hdi、疊埋孔 1 n hdi, buries holes	機械背鑽、蝕刻背鑽 mechanical back drilling etching back drill	二階hdi、pofv 2 n hdi, pofv	厚銅 heavy copper	沉頭孔 countersink head holes	多層板 high layer count

項目 item	2017 製程能力 manufacture capability	2019 製程能力 manufacture capability
層數layer	2-20層/2-20 layer	2-30 層 / 2-30 layer
板厚thickness	0.3-3.5 mm	0.2-5.0 mm
基材類型laminate type	fr-4、high tg、高速/高频、金属基	高频、微波、ptfe、非ptfe高频料&bt、金属基、pi
銅箔厚度copper foil thickness	1/3-6 oz	1/3-14 oz
最小線寬/線距min.line width/space	75 um/75 um	50 um/60 um
最小通孔值徑min. through hole diameter	0.15 mm	0.15 mm
通孔厚徑比micro channel thickness ratio	12:1	15:1
最小盲孔直徑min. blind hole diameter	4 mil	4 mil
盲孔徑比blind aperture ratio	0.7:1	1:1
最小介電厚度min. dielectric thickness	50 um	50 um
佈線層數wiring layer	2 n 2	3 n 3
表面處理surface finish	噴錫、沉金、沉錫、沉銀、osp hasl，enig，immersion tin，immersion silver，osp

堅實的步履: 奧士康集團，以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑，見證了奧士康集團穩健發展，
凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力，書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。