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  • 77g雷达
  • 仪表
  • 半软板
  • 服务器
  • 显卡
  • led
  • 网络通讯
技术能力
  • 最大层数：24l
  • 材料：普通fr4、mid loss、low loss、very low loss、ultra low loss、ant
  • 阶梯金手指、空腔板、能源板、汽车板
  • 最大纵横比：21:1
  • 线宽/线距公差：±20%；阻抗信号线±10%；天线±0.8mil（cpk≥1.33)
  • 层间对位精度：5mil
  • 背钻残桩长度：2-10mil
  • 阻抗公差：±8%
  • 插入损耗：set2dil、delta-l 3.0、delta-l 4.0、trl
  • 埋阻/埋铜块/埋导电胶
  • 耦合阻抗、共模阻抗
科技创新
  • 25*43英寸

    最大工作尺寸
     

  • 24

    最高层数
     

  • 620件

    申请专利（含未授权）
     

  • 2.93亿元

    2022年科研经费2.93亿元
     

  • 750人

    研发人员

资质认证
iatf 16949
2016
iso 27001
2013
gb/t 29490
2018
sa8000
2014
iso13485
2016
主要设备
奥士康拥有成熟完善的全制程印制电路板制造设备，生产、研发、检测等各类设备，其中有50%以上属于高精密设备，近年来着重自动化设备升级，逐步实现了工业4.0自动化制造进程。以广东基地为例：工厂基本实现生产自动化；全厂智能物流；生产效率和综合能效大幅提升；水电能耗明显降低；执行地表水四类标准达标排放，湿地公园项目规划中；安全型5g 智慧工厂 数字化服务平台；“超级排版技术”pcb工艺创新赋能中心……
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